<i id="5zzxz"></i>
<ruby id="5zzxz"><menu id="5zzxz"></menu></ruby>

<source id="5zzxz"><menu id="5zzxz"></menu></source>

<i id="5zzxz"></i>

  • <rt id="5zzxz"></rt>

  • <video id="5zzxz"></video>
  • 銳龍7000預計明年1月亮相 熱設計功耗達40W

    來源:快科技

    前不久,蘇姿豐在活動中公布了AMD Zen處理器最新路線圖,Zen 4c首次亮相,不過這是針對企業級EPYC陣容而言,明年開始量產。

    那么對于消費級產品呢?

    就爆料來看,預計最快明年1月的CES 2022大展,AMD會先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產品,首批面向游戲本。這也意味著基于Zen 4的下一代U,可能會采用銳龍7000系列的定名了。

    按照爆料好手greymon55給出的消息,基于5nm工藝的Zen 4架構APU,標壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個家族,前者最大8核、熱設計功耗40W,且已經流片。

    后者最大更是16核,熱設計功耗超45W。

    以正常的芯片推進節奏,Phoenix-H和Raphael-H預計2022年晚些時候和消費者見面。

    實際上,由于異構設計,據稱Intel 12代酷睿標壓處理器也將在移動端達到10+核心,其中i9-12900HK預計14核,它同樣有望在CES 2022期間發布。

    標簽: 銳龍7000 消費級產品 Zen處理器 熱設計功耗

    推薦

    熱點更多》

    關閉

    快訊更多》

    財富

    日本韩无码av电影在线观看
    <i id="5zzxz"></i>
    <ruby id="5zzxz"><menu id="5zzxz"></menu></ruby>

    <source id="5zzxz"><menu id="5zzxz"></menu></source>

    <i id="5zzxz"></i>

  • <rt id="5zzxz"></rt>

  • <video id="5zzxz"></video>